貼片電容焊膏印刷的常見問題及解決方法是一個非常復雜的工藝過程，不僅受材料的影響，而且直接關系到設備和工藝參數(shù)。村田電容所包含的參數(shù)有貼片電容的尺寸、做這種貼片電容用的材質(zhì)、要求達到的精度、要求的電壓、要求的容量、端頭的要求以及包裝的要求。一般訂購貼片電容需提供的參數(shù)要有尺寸的大小、要求的精度、電壓的要求、容量值、以及要求的品牌即可。 為了防止印刷過程中經(jīng)常出現(xiàn)缺陷，控制印刷過程中的每個小環(huán)節(jié)，可以說是決定印刷過程成敗的細節(jié)，下面簡要介紹焊膏印刷中一些最常見的缺陷以及相應的預防或解決方法。

一、拉尖

拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山?遄? , 產(chǎn)生的原因分析可能是刮刀或者間隙或焊膏黏度沒有太大。防止或解決管理辦法 : 適當調(diào)小刮刀間隙或選擇一個合適工作黏度的焊膏。

二、厚度不一致

印刷后，焊膏在焊盤上的厚度不一致，原因如下:

1. 模板與多氯聯(lián)苯不平行;

2、焊膏攪拌不均勻 , 使得粒度不一致。

防止或解決管理辦法 : 調(diào)整教學模板與印制板的相對重要位置 ; 印前充分利用攪拌焊膏。

三、塌陷

印刷后 , 焊膏往焊盤兩邊塌陷。產(chǎn)生原因 :

1、刮刀壓力太大；

2、印制板定位不牢；

錫膏粘度或金屬含量過低。

或者解決方法:調(diào)節(jié)壓力；重新固定印刷電路板；選擇合適粘度的錫膏。

四、邊緣和表面有毛刺

產(chǎn)生的原因分析可能是焊膏黏度明顯偏低 , 模板開孔孔壁粗糙。

防止或解決方法：選擇粘度稍高的焊膏，印刷前檢查模板開口的蝕刻質(zhì)量。

五、焊膏太薄

產(chǎn)生的原因 :

1、模板太??；

2、刮刀壓力太大；

3、焊膏流動性差。

預防或解決方法: 選擇合適的模板厚度; 選擇合適的錫膏粒度和粘度; 降低刀片壓力。

六、印刷不完全

印刷不完全是指部分墊子沒有印刷粘貼。原因可能是:

1、開孔阻塞或部分焊膏黏在一起模板進行底部；

2、焊膏黏度太??；

焊膏中存在較大尺寸的金屬粉末顆粒；

4、刮刀磨損。

防止學生解決管理辦法 : 清洗開孔和模板底部 , 選擇不同黏度合適的焊膏 , 并使焊膏印刷能有效地提高覆蓋企業(yè)整個中國印刷區(qū)域 ; 選擇一個金屬材料粉末顆粒尺寸與開孔尺寸相對應的焊膏 ; 檢查可以更換刮刀。