什么是貼片電容？所謂貼片電容，就是用電容材料做的。村田電容所包含的參數(shù)有貼片電容的尺寸、做這種貼片電容用的材質(zhì)、要求達(dá)到的精度、要求的電壓、要求的容量、端頭的要求以及包裝的要求。一般訂購(gòu)貼片電容需提供的參數(shù)要有尺寸的大小、要求的精度、電壓的要求、容量值、以及要求的品牌即可。常見的分類有Z5U電容、NPO電容、Y5V電容等。不同的分類有不同的作用。那么，貼片電容的焊接技巧有哪些呢？

貼片元器件的應(yīng)用研究越來(lái)越多，跟傳統(tǒng)的封裝相對(duì)比，具有中國(guó)占有電路板設(shè)計(jì)空間小，大批量加工企業(yè)生產(chǎn)管理方便，布線密度高等教育特點(diǎn)。貼片電容和電容的引線電感可以大大增加減少，在高頻電路中占有非常巨大的優(yōu)勢(shì)。缺點(diǎn)是不便于學(xué)生手工焊接。

一、所需工具和材料

25W 銅頭小烙鐵，有條件使用溫度可調(diào)并配有 ESD 保護(hù)焊臺(tái)，注意烙鐵要求要精細(xì)點(diǎn)，頂部寬度不能大于1毫米。一對(duì)尖頭鑷子可以用來(lái)移動(dòng)和保持貼片和檢查電路。還要準(zhǔn)備細(xì)電線和焊劑，異丙醇。使用助焊劑的主要目的是增加焊料的流動(dòng)性，使其能夠用烙鐵拉出，并表面張力的作用順利地包裹在銷釘和焊盤周圍。焊接完成后，用酒精將焊劑從電路板上除去。

二、焊接方法

1.先在焊盤上涂助焊劑，再用烙鐵進(jìn)行處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成一些不好焊接，貼片技術(shù)一般企業(yè)不需處理方法就可以焊接。

2.用鑷子小心地將PQFP貼片放到PCB板上，應(yīng)注意自己不要出現(xiàn)損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊了，保證中國(guó)貼片進(jìn)行放置一個(gè)正確發(fā)展方向。

將烙鐵的溫度調(diào)至攝氏300度左右，在烙鐵頂端貼上少量焊料，用工具將貼片壓下對(duì)準(zhǔn)位置處，在兩個(gè)對(duì)角銷上加少量焊料，仍可壓下貼片。 兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳被焊接，使得貼片固定且不能移動(dòng)。 焊接角后，重新檢查貼片位置的對(duì)準(zhǔn)。 在焊接之前，可根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整，以移除和重新對(duì)準(zhǔn)PCB上的位置。

3.要開始焊接所有引腳，焊接鐵頭，并在所有引腳上使用助焊劑保持濕潤(rùn)。使用烙鐵的尖端接觸貼片上每個(gè)銷子的末端，直到你看到焊料流入銷子。在焊接過程中，保持烙鐵的尖端與烙鐵銷平行，以防止由于過度焊接造成的重疊。

4.焊完所有引腳后，用焊劑潤(rùn)濕所有引腳以清潔焊料。 在需要的地方吸掉多余的焊料，以消除任何短路和搭接。 用鑷子檢查是否有焊片，檢查完成后，將電路板上的焊料清除，將刷毛刷浸在酒精中，沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直至焊料消失。

5.貼片阻容元件則相對(duì)比較容易焊一些，可以先在自己一個(gè)影響焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外就是一頭。要真正了解掌握進(jìn)行焊接技術(shù)技巧方面需要企業(yè)大量的實(shí)踐.