貼片電容焊膏印刷發(fā)展過(guò)程的工藝進(jìn)行控制一、焊膏顆粒的均勻性與大小

焊膏的顆粒形狀、直徑和均勻性也影響其印刷性能。MURATA代理商一種最常用的具有溫度補(bǔ)償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質(zhì)是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。近年來(lái)，業(yè)界對(duì)01005設(shè)備上發(fā)表的3 # 、4 # 、5 # 焊膏的印刷特性進(jìn)行了大量的研究，作者認(rèn)為該模型范圍內(nèi)最大焊膏粒徑約為模板開(kāi)口大小的1/5，選擇合適的穿孔網(wǎng)版厚度和工藝可以達(dá)到預(yù)期的印刷效果。通常焊膏的細(xì)小顆粒具有較好的清晰度，但易產(chǎn)生脫落邊緣，氧化程度高，機(jī)會(huì)大。引腳間距通常被認(rèn)為是最重要的選擇之一，考慮到性能和價(jià)格。

目前很多單位都在考慮01005元器件的焊盤(pán)設(shè)計(jì)規(guī)格，但首要的是評(píng)估相應(yīng)的網(wǎng)板開(kāi)孔和所選焊膏顆粒對(duì)印刷質(zhì)量的影響。

焊膏粘度

焊膏的粘度不夠，印刷過(guò)程中焊膏不會(huì)在模板上滾動(dòng)，直接結(jié)果是焊膏不能完全填充模板開(kāi)孔，導(dǎo)致焊膏沉積不足。 如果焊膏的粘度太大，焊膏將掛在模板的孔壁上，并且不能完全留在焊盤(pán)上印刷。

錫膏的粘著選擇一般要求其自粘能力大于其與模板的粘著能力，而其與模板孔壁的粘著力小于其與焊盤(pán)的粘著力。

三、焊膏的金屬含量

焊膏中金屬的含量可以決定著焊接后焊料的厚度。隨著中國(guó)金屬企業(yè)所占時(shí)間百分比進(jìn)行含量的增加 , 焊料厚度也增加。但在一個(gè)給定黏度下 , 隨金屬技術(shù)含量的增加 , 焊料的橋連傾向也相應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)增大。

回流焊接后，要求設(shè)備銷釘焊接牢固，焊接質(zhì)量充分、光滑，設(shè)備(電阻容設(shè)備)端部高度方向有1/3 ~ 2/3的高度攀升。為了滿足焊膏質(zhì)量的要求，通常選用金屬含量為85% -92% 的焊膏，焊膏生產(chǎn)廠家一般會(huì)控制金屬含量在89% 或90% 左右，使用效果較好。

焊膏粘度

焊膏的粘度是影響印刷性能的最重要因素。粘度太高，錫膏不容易模板的開(kāi)口，印刷的線條不完整，粘度太低，容易流掛，崩花。

焊膏黏度可以用精確黏度儀進(jìn)行分析測(cè)量，實(shí)際教學(xué)工作中提高企業(yè)發(fā)展如果采購(gòu)的是進(jìn)口?

1.必須保證從0 ℃ 恢復(fù)到室溫的過(guò)程、密封和時(shí)間

攪拌機(jī)最好使用專用攪拌機(jī);

3.生產(chǎn)量小，焊膏重復(fù)使用。要制定嚴(yán)格的規(guī)范，規(guī)范之外的錫膏必須嚴(yán)格制止。

焊膏印刷是一個(gè)重要工藝性很強(qiáng)的過(guò)程 , 其涉及到的工藝技術(shù)參數(shù)進(jìn)行非常多 , 每個(gè)參數(shù)調(diào)整管理不當(dāng)都會(huì)對(duì)貼裝產(chǎn)品服務(wù)質(zhì)量問(wèn)題造成非常大的影響。