貼片電容進(jìn)行工藝的發(fā)展主要得益于經(jīng)濟(jì)時代的需要 近幾年來，隨著互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)和市場對電子系統(tǒng)元器件的需求也是越來越多和電子控制元器件企業(yè)本身的發(fā)展，使得貼片電容工藝由最初的單面印制貼片電容工藝研究已經(jīng)逐漸發(fā)展到現(xiàn)今的雙面和多層印制貼片電容工藝。村田代理商在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。同時，縱觀我國整個貼片電容工藝，不管是從設(shè)計(jì)，還是存在各種不同原材料、設(shè)備，或者是傳統(tǒng)工藝和產(chǎn)品質(zhì)量檢查信息技術(shù)方面都有了長足的進(jìn)步。很多人都將貼片電容工藝的發(fā)展歸功于市場風(fēng)險導(dǎo)向功能需求的作用，其實(shí)小編想告訴大家的是，貼片電容工藝的發(fā)展問題其實(shí)是得益于六十年來科技術(shù)的革新?，F(xiàn)在這樣就讓他們我們一起來更加了解到了以下幾項(xiàng)對貼片電容快速發(fā)展推波助瀾的革新教育技術(shù)吧。

四種創(chuàng)新技術(shù)是覆銅板和蝕刻法、批量貼片電容、多引線元件自動插入、孔金屬化技術(shù)和添加劑法的開發(fā)。 首先，1950年，奧地利的Paul Eisler首次發(fā)明了用覆銅板和蝕刻法制造單面貼片電容的技術(shù)，使Paul Eisler被譽(yù)為PCB之父。 同時，這項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)也使貼片電容從實(shí)驗(yàn)室走向工業(yè)生產(chǎn)，為當(dāng)今貼片電容的廣泛應(yīng)用和發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。 二是第二次世界大戰(zhàn)期間，英國將單片大容量電容技術(shù)和多引線元件自動插入機(jī)的開發(fā)和使用技術(shù)轉(zhuǎn)移到美國。 貼片電容的應(yīng)用范圍再次擴(kuò)大。 第三，全球貼片電容公司已經(jīng)建立了以銀鹽為催化劑的孔金屬化技術(shù)，可以提高貼片電容的效率和質(zhì)量。 以實(shí)現(xiàn)具有孔金屬化雙面多層貼片電容電路板的批量生產(chǎn)。 四是PCK公司實(shí)現(xiàn)了貼片電容工藝中加成法的發(fā)展，使貼片電容生產(chǎn)不再局限于減除法，提高了貼片電容生產(chǎn)能力。