片電容絲網(wǎng)印刷機(jī)1印刷參數(shù)設(shè)置、刮刀參數(shù)

葉片的參數(shù)包括葉片的材料、厚度和寬度、葉片相對(duì)于刀架的彈性以及葉片相對(duì)于模板的角度。MURATA代理商一種最常用的具有溫度補(bǔ)償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質(zhì)是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。焊膏印刷的最佳質(zhì)量是獲得當(dāng)葉片的角度是60-65相對(duì)于模板。

在印刷的同時(shí)要考慮到開口尺寸和刮刀走向的關(guān)系。焊膏的傳統(tǒng)印刷方法是刮刀沿著模板的ｘ或ｙ方向以 90 ｏ角運(yùn)行 , 這往往導(dǎo)致了器件在開孔不同走向 ) 上焊膏量不同 , 經(jīng)實(shí)驗(yàn)認(rèn)證 , 當(dāng)開孔長(zhǎng)方向與刮刀方向平行時(shí)刮出的焊膏厚度比兩者垂直時(shí)刮出的焊膏厚度多了約 60% 。刮刀以 45 的方向進(jìn)行印刷 , 可明顯改善焊膏在不同模板開孔走向上的失衡現(xiàn)象 , 同時(shí)還可以減少刮刀對(duì)細(xì)間距的模板開孔的損壞。

2、印刷速度

刮刀處理速度快而且有利于提高模板的回彈 , 但同時(shí)會(huì)產(chǎn)生阻礙焊膏向印制板焊盤上進(jìn)行傳遞 , 而速度發(fā)展過(guò)慢會(huì)引起焊盤上所印焊膏的分辨力以及不良。另一重要方面刮刀的速度和焊膏的黏稠度有很大的關(guān)系 , 刮刀速度越來(lái)越慢 , 焊膏的黏稠度系數(shù)越大 ; 同樣 , 刮刀速度增長(zhǎng)越快 , 焊膏的黏稠度越小。通常我們對(duì)于細(xì)間距可以印刷傳播速度影響范圍為 12 ～ 40 ｍｍ / ｓ。

3、印刷厚度

印刷厚度是由模版的厚度決定的，當(dāng)然，機(jī)器的設(shè)置和焊膏的特性也有一定的關(guān)系。 印刷厚度的微小調(diào)整通常調(diào)整刀片速度和刀片壓力來(lái)實(shí)現(xiàn)。 適當(dāng)?shù)亟档凸蔚兜挠∷⑺俣?，可以增加印刷在印刷電路板上的焊膏的量?有一點(diǎn)很清楚：降低葉片的速度等于增加葉片的壓力；相反，增加葉片的速度等于降低葉片的壓力。

4、脫模速度

PCB 與模板的分離速度也會(huì)對(duì)印刷效果產(chǎn)生較大的影響。時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，容易留在模板底部的錫膏，時(shí)間過(guò)短，不利于錫膏的垂直，影響其清晰度。

其實(shí)每個(gè)絲印設(shè)備的制造公司在開發(fā)機(jī)型時(shí)都會(huì)做大量的印刷實(shí)驗(yàn)，設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)也各有特色。需要購(gòu)買絲網(wǎng)印刷設(shè)備時(shí)，要詳細(xì)咨詢廠家，多做比較，仔細(xì)研究以上參數(shù)的實(shí)驗(yàn)論證過(guò)程。

5、印刷方式

模 板的印刷發(fā)展方式方法可分為直接接觸式 ( ｏｎ ｃｏｎｔａｃｔ ) 和非接觸式 ( ｏｆｆ ｃｏｎｔａｃｔ ) 。模板與印制板之間是否存在一定間隙的印刷技術(shù)稱為非接觸式印刷。在機(jī)器可以設(shè)置時(shí) , 這個(gè)社會(huì)距離是可調(diào)整的 , 一般間隙為 0 ～ 1.27 ｍｍ ; 而模板進(jìn)行印刷企業(yè)沒有中國(guó)印刷間隙 ( 即零間隙 ) 的印刷生產(chǎn)方式我們稱為學(xué)生接觸式印刷。接觸式印刷的模板采用垂直抬起可使印刷產(chǎn)品質(zhì)量以及所受教育影響程度最小 , 它尤適用細(xì)間距的焊膏印刷。

6、刮刀壓力

葉片壓力的變化對(duì)印刷有很大的影響。