在電子制造過程中，回流焊是不可或缺的一環(huán)。然而，運行焊接后，常常會遇到錫膏不融化或發(fā)干的問題，這些問題如果不能得到妥善處理，將會對焊接品質產生嚴重影響。本文將分析回流焊后錫膏不融化和發(fā)干的原因，并提出相應的解決方案。

一、回流焊后錫膏不融化

1. 原因分析：回流焊溫度過低或時間過短，PCB板中的元器件吸熱過大或熱傳導受阻，以及錫膏質量不佳等因素均可能導致錫膏不融化。
2. 解決方法：

• 調整溫度曲線，峰值溫度要比焊膏熔化高30~40℃，回流時間為30~60s。
• 盡量將PCB板放置在爐子中間進行焊接。
• 不要使用劣質焊膏，制定焊膏使用管理機制。
• 雙面設計時盡量將大元件布放在PCB的同一面，確定排布不開的，應交錯排布。

二、回流焊后錫膏發(fā)干不融化

1. 原因分析：錫膏在回流焊制程中容易發(fā)干，這是因為錫膏中含有容易揮發(fā)的助焊劑。當溫度過高或過低時，助焊劑會失去活性，導致錫膏不融化。
2. 解決方法：

• 適當調節(jié)再流焊溫度曲線來解決。
• 在一個氮氣環(huán)境下進行焊接。
• 控制焊接過程的溫度，保證溫度在200℃左右，過高或過低都不適合。
• 選擇高質量的錫膏可以有效解決錫膏容易發(fā)干的現(xiàn)象。

通過以上解決方案，您是否對如何解決回流焊后錫膏不融化與發(fā)干問題有了更清晰的認識呢？希望這些方法能幫助您輕松提升焊接品質。